Henkel participou do BOBST & Partners Roadshow em São Paulo

Multinacional apresentou painel sobre inovação, tendências e sustentabilidade em seminário dedicado a embalagens flexíveis

 A Henkel, líder global em soluções adesivas de alta performance, participou do BOBST & Partners Roadshow, que foi realizado no dia 5 de dezembro, em São Paulo. O evento organizado pela líder em equipamentos para rótulos e embalagens reuniu empresas de toda a cadeia de fornecimento para discutirem sobre as novas tecnologias e soluções para etiquetas de embalagens flexíveis. Na ocasião, Igor Honorato, Gerente Técnico de Adesivos Industriais da Henkel para América do Sul, fez uma apresentação sobre Inovação, Tendências e Sustentabilidade. 

O especialista abordou novas tecnologias que ofereçam mais segurança alimentar ao mercado de embalagens flexíveis. Além disso, Honorato tratou das tendências de consumo e legislações mais rigorosas que devem chegar ao mercado brasileiro a fim de garantir mais confiabilidade ao consumidor. 

“A inovação para embalagens é essencial para permitir que as embalagens sejam práticas, atrativas nas gôndolas, sustentáveis e garantam a proteção ao alimento. Além disso, os processos produtivos precisam ser ágeis, seguros e eficientes” – explica Igor Honorato.